st aiot craft 文章最新資訊

AI 數(shù)據(jù)中心繼續(xù)擴張，電源和光互連都在升級

ST 近期擴展 800V DC AI 數(shù)據(jù)中心電源轉(zhuǎn)換方案，同時 PIC100 硅光子平臺進入 300mm 高量產(chǎn)。TI、英飛凌、onsemi 和 Tower 的相關(guān)動作也顯示，AI 數(shù)據(jù)中心繼續(xù)擴張后，電源轉(zhuǎn)換和光互連正在成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要方向。
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瑞薩收購 Irida Labs：邊緣 AI 不只需要處理器

瑞薩完成對 Irida Labs 的收購，進一步加強 Vision AI 軟件、模型部署和嵌入式開發(fā)能力。邊緣 AI 進入工業(yè)視覺、機器人、智慧城市、IoT、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療等應(yīng)用后，芯片廠商需要同時解決處理器、軟件工具、攝像頭數(shù)據(jù)、低延遲和安全問題。
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意法半導(dǎo)體ST Q1 營收31億美元，同比大漲23%

意法半導(dǎo)體 2026 年第一季度凈營收31.0 億美元，同比增長23.0%；毛利率 33.8%，營業(yè)利潤 7000 萬美元。公司預(yù)計第二季度營收34.5 億美元，毛利率 34.8%。公司 CEO 讓 - 馬克?謝里表示：剔除收購恩智浦 MEMS 傳感器業(yè)務(wù)帶來的收入后，一季度營收仍高于業(yè)績指引中樞，主要受益于消費電子、通信及計算機外設(shè)（CECP）客戶項目放量；毛利率超預(yù)期，則源于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級?？鄢髦瞧?MEMS 業(yè)務(wù)并表影響，一季度營收同比增速仍達21.4%。美國通用會計準則（GAAP）：毛利率
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Xthings：Z-Wave長距離技術(shù)賦能AIoT智能鎖

?Xthings作為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，核心理念是將智能推向邊緣實現(xiàn)本地決策，以此優(yōu)化性能、強化隱私安全性并降低云端依賴。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗艦款智能鎖，在對其進行開發(fā)時，Xthings面臨諸多設(shè)計挑戰(zhàn)：需兼顧超低功耗，在單一平臺中支持Z-Wave長距離、低功耗藍牙以及Matter協(xié)議，同時滿足高度集成化、邊緣計算、安全通信需求，并控制物料與開發(fā)成本。經(jīng)過多方評估后，Xthings最終選用芯科科技ZG28 Z-Wave 800 So
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聚焦工程師需求，貿(mào)澤電子帶來豐富 STMicroelectronics 產(chǎn)品方案

2026年3月31日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是知名半導(dǎo)體供應(yīng)商STMicroelectronics的全球授權(quán)代理商。STMicroelectronics為電子應(yīng)用領(lǐng)域的各類客戶提供服務(wù)。貿(mào)澤供應(yīng)超過18,000種ST產(chǎn)品，其中13,000多種有庫存且可立即發(fā)貨，為客戶提供ST廣泛的全新解決方案組合，并且持續(xù)增加新品。STM32 32位微控制器基于Arm? Cortex?-M內(nèi)核（M0、M0+、M3、M4和M7），融合了高性能
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ST宣布用于運動控制的GaN集成電路平臺

意法半導(dǎo)體發(fā)布了新的智能電源組件，使家用電器和工業(yè)驅(qū)動能夠利用最新的氮化鎵技術(shù)，提升能源效率、性能提升并節(jié)省成本。市場上的氮化鎵電源適配器和充電器能夠承受筆記本電腦和USB-C快充所需的足夠功率，實現(xiàn)極高效率以滿足嚴格的生態(tài)設(shè)計規(guī)范。ST最新的氮化鎵集成電路使該技術(shù)適用于洗衣機、吹風(fēng)機、電動工具和工廠自動化等產(chǎn)品的電機驅(qū)動。意法半導(dǎo)體應(yīng)用專用產(chǎn)品部門總經(jīng)理多梅尼科·阿里戈表示：“我們的新GaNSPIN系統(tǒng)封裝平臺通過引入優(yōu)化系統(tǒng)性能和保障可靠性的特殊功能，釋放了運動控制應(yīng)用中的寬帶隙效率提升?！薄斑@些新設(shè)
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AIoT到2030年的爆發(fā)式增長之路

人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng) （IoT）（即 AIoT）的融合正在迅速重塑全球各行各業(yè)。MarketsandMarkets 的一份新報告預(yù)計，全球 AIoT 市場將從 2025 年的 254.4 億美元增長到 2030 年的 810.4 億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）達到 26.1%。正如我們最近報道的那樣，到 2030 年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場預(yù)計將達到 8650 億美元。IoT/AIoT 趨勢凸顯了邊緣智能、數(shù)據(jù)分析和自動化日益增長的重要性。這些技術(shù)正在重新定義歐洲工業(yè)、醫(yī)療保健和制造生態(tài)系
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芯科科技Works With開發(fā)者大會深圳站成功舉辦展示全球AIoT先進科技與協(xié)同創(chuàng)新

低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在深圳灣萬麗酒店成功舉辦“2025年Works With開發(fā)者大會”深圳站。作為已成功舉辦六屆的全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會之一，本屆大會聚焦人工智能（AI）與無線連接技術(shù)創(chuàng)新，吸引了超過500名頂尖技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、開發(fā)人員及生態(tài)伙伴的積極參與，共同探討人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）技術(shù)的前沿趨勢與落地應(yīng)用。芯科科技同期發(fā)布的Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件以其AI使能的開發(fā)流程亦獲得廣泛關(guān)
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Works With開發(fā)者大會深圳站勾畫AIoT發(fā)展藍圖和實現(xiàn)路徑

低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業(yè)界的年度物聯(lián)網(wǎng)盛會——Works With開發(fā)者大會深圳站。作為今年Works With系列活動的重要線下會議，此次深圳站在保留Works With大會展現(xiàn)智能物聯(lián)領(lǐng)域最新創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，更加聚焦中國開發(fā)人員的實際需求，深度融合中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)特色，匯聚全球和中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和開發(fā)人員共同探索下一代無線通信技術(shù)、人工智能（AI）和邊緣計算等產(chǎn)業(yè)的前沿趨勢，助力國內(nèi)開發(fā)
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探索Cycuity的Radix-ST：徹底改變半導(dǎo)體安全

Cycuity 的 Radix-ST 是一種半導(dǎo)體安全工具，它利用靜態(tài)分析在芯片設(shè)計周期的早期識別和解決漏洞。該工具無需模擬或仿真即可運行，可以通過分析寄存器傳輸級別（RTL）源代碼及早發(fā)現(xiàn)潛在漏洞。Radix-ST 與 MITRE 維護的常見弱點枚舉（CWE）數(shù)據(jù)庫集成，從一開始就提供可作的見解并增強設(shè)計安全性。Cycuity 的 Radix-ST 代表了半導(dǎo)體安全領(lǐng)域的突破性進步，解決了現(xiàn)代芯片設(shè)計日益增長的復(fù)雜性和脆弱性。Radix-ST 由 Cycuity， Inc.
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AI驅(qū)動萬物智聯(lián)：IOTE 2025深圳展呈現(xiàn)無線通信×智能傳感×AI主控技術(shù)融合

2025年8月27日，IOTE 2025第二十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站于深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕。作為全球最大的一站式“AI+IoT”全產(chǎn)業(yè)鏈盛會，本屆展會聚焦人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合與跨界創(chuàng)新，旨在推動“數(shù)據(jù)感知-智能決策-場景落地”生態(tài)鏈的完善與發(fā)展。世強硬創(chuàng)平臺（以下簡稱“世強”）攜旗下最新產(chǎn)品與技術(shù)解決方案重磅參展，全面覆蓋物聯(lián)網(wǎng)十一大核心品類，并重點展示了多項行業(yè)垂直領(lǐng)域的領(lǐng)先解決方案?，F(xiàn)場展臺交流全方位展示物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，十一大品類引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新世強此次展出的產(chǎn)品與技術(shù)涵蓋無線通訊
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ST 以 9.5 億美元收購 NXP 的 MEMS 業(yè)務(wù)，造成重大損失

ST 本季度因重組成本虧損了 1.77 億美元，今年上半年收入同比下降了 21%?！拔覀儗崿F(xiàn)了 27.7 億美元的營收，比我們業(yè)務(wù)展望范圍的中間值高出 5.6 億美元，汽車業(yè)務(wù)略低于我們的預(yù)期，這是由于客戶特定的原因，”ST 首席執(zhí)行官讓-馬克·切里說道?！斑@被個人電子和工業(yè)領(lǐng)域的高收入所抵消。”與 NXP 的交易將使 ST 支付 9 億美元，并提供 5000 萬美元的激勵，這一舉措將提振陷入困境的模擬、MEMS 和傳感器部門。該交易預(yù)計將在 2026 年上半年完成?！皬耐葋砜?，模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳
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AI 攻擊開始從 MEMS 麥克風(fēng)獲取聲音

美國和日本的 researchers 已經(jīng)發(fā)現(xiàn)筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風(fēng)存在一個安全風(fēng)險。這些 MEMS 設(shè)備存在一個漏洞，即電磁輻射可以被檢測到，即使隔著墻壁，也可以使用 AI 重建麥克風(fēng)拾取的聲音。佛羅里達大學(xué)和日本電子通信大學(xué)的 researchers 還發(fā)現(xiàn)了多種解決設(shè)計缺陷的方法，并表示他們已經(jīng)與制造商分享了他們的工作，以供未來可能的修復(fù)，并建議使用擴頻時鐘作為防御措施。研究人員測試了來自意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的 MP
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首款ST/Qualcomm藍牙/Wi-Fi模塊進入量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡化包含 STM32 微控制器（MCU）的系統(tǒng)中的無線連接實現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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研華攜手高通加速推動AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設(shè)備端 AI、運算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動以 AI 驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運算與AI平臺，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應(yīng)用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌，提供業(yè)界前沿的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模創(chuàng)新提供全新可能。研華
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